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Palladium-Aktivierung
BECE IMPA-ACTIVATE – Kolloidales Palladium-Aktivatorsystem für chemisch Kupfer
BECE IMPA-ACTIVATE ist ein dreistufiges kolloidales Palladium-Aktivatorsystem, das speziell für das chemisch Kupferverfahren BECE IMCU-ECQ entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch eine hohe katalytische Effizienz, niedrigen Säuregehalt und erstklassige Aktivierungseigenschaften aus.
Hervorragende Eigenschaften:
- Effiziente Palladiumschicht: Bildet eine mikrofeine, dichte elektrische Leitschicht aus Palladium, die eine gleichmäßige stromlose Kupferabscheidung mit hervorragenden Hafteigenschaften ermöglicht.
- Schonend für Multilayer: Der niedrige Säuregehalt minimiert den Angriff auf reduziertes Kupferoxid und schützt die Innenlagen von Multilayern.
- Breite Materialkompatibilität: Bewährt für alle gängigen Basismaterialkombinationen vor der chemischen Verkupferung.
Prozessbeschreibung:
- BECE IMPA-ACTIVATE Predip-L: Die Vortauchlösung verhindert die Verdünnung und Verunreinigung des Aktivators.
- BECE IMPA-ACTIVATE Aktivator: Erzeugt eine stabile Palladiumkeimschicht, teilweise metallisch, geschützt durch ein Zinn-Kolloid.
- BECE IMPA-ACTIVATE Accelerator: Entfernt das Schutzkolloid und erhöht die Aktivität der Palladiumkeime für die nachfolgende chemische Kupferabscheidung.
ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE
- Erzeugt eine mikrofeine, dichte und gleichmäßig abgeschiedene Leitschicht aus Palladium
- Ausgezeichnete Adsorption von Palladium in den Bohrungen
- Prozessstabilität: Äußerst stabiler und hochwirksamer kolloidaler Palladium-Aktivator
- Hervorragende Haftung: Gleichmäßige, stabile Kupferschichten durch optimale Aktivierung
- Minimaler Angriff auf Multilayer-Innenlagen dank niedrigem Säuregehalt
- Flexibilität: Einsetzbar für eine Vielzahl von Basismaterialien
Veranschaulichung Vorher-Nachher:
BECE IMPA-ACTIVATE NG-S – Ionogener Palladium-Aktivator für chemisch Nickel/Gold
BECE IMPA-ACTIVATE NG-S ist ein leistungsstarker, schwefelsäurehaltiger ionogener Palladium-Aktivator, der speziell für die Vorbereitung von Kupferoberflächen vor der chemischen Nickelabscheidung entwickelt wurde. Er garantiert eine zuverlässige Aktivierung und ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in der Leiterplattentechnik und Oberflächenbeschichtung.
Herausragende Eigenschaften:
- Gleichmäßige Leitschicht: Erzeugt eine stabile und homogene Palladiumschicht für eine vollständige Aktivierung von Kupferoberflächen.
- Komplexbildner- und tensidfrei: Frei von störenden Zusatzstoffen für eine reine und effiziente Aktivierung.
- Schonend für Oberflächen: Perfekt für empfindliche Anwendungen wie den chemisch Nickel-/Gold-Prozess (ENIG).
Anwendungsbereiche:
- Leiterplattentechnik: Optimiert für den ENIG-Prozess, gewährleistet ein gleichmäßiges Anspringen der Nickelschicht.
- Oberflächenbeschichtung: Ideal für herkömmliche Prozesse und anspruchsvolle Anwendungen.
ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE
- Effiziente Aktivierung: Erzeugt eine stabile Leitschicht, die eine gleichmäßige chemische Nickelabscheidung ermöglicht
- Vielseitig einsetzbar: Für ENIG-Prozesse und herkömmliche Beschichtungen geeignet
- Prozesssicherheit: Frei von Komplexbildnern und Tensiden, für eine einfache und saubere Anwendung
BECE IMPA-ACTIVATE NG-C - Ionogener Palladium-Aktivator auf Chloridbasis
BECE IMPA-ACTIVATE NG-C ist ein hochwirksamer, chloridhaltiger ionogener Palladium-Aktivator, der speziell zur Aktivierung von Kupferoberflächen vor der chemischen Nickelabscheidung entwickelt wurde. Mit seiner Fähigkeit, ausschließlich leitende Oberflächen zu aktivieren, sorgt er für höchste Prozesspräzision in der Leiterplattentechnik und anderen Beschichtungsanwendungen.
Herausragende Eigenschaften:
- Gezielte Aktivierung: Erzeugt eine gleichmäßige Palladium-Leitschicht, auf der nur leitfähige Kupferoberflächen aktiviert werden, ohne Nickelabscheidung auf Resists oder nichtleitenden Bereichen.
- Komplexbildner- und tensidfrei: Frei von störenden Zusätzen für einen sauberen und stabilen Prozess.
- Effiziente Funktionalität: Optimiert für anspruchsvolle Anwendungen im chemisch Nickel-/Gold-Prozess (ENIG).
Anwendungsbereiche:
- Leiterplattentechnik: Ideal für den ENIG-Prozess, ermöglicht eine präzise Aktivierung und garantiert saubere Nickelabscheidungen nur auf den gewünschten Oberflächen.
- Oberflächenbeschichtung: Vielseitig einsetzbar auch für herkömmliche chemische Beschichtungsprozesse.
ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE
- Aktiviert nur leitfähige Oberflächen, ohne unnötige Nickelabscheidung
- Geeignet für ENIG und herkömmliche chemische Nickelabscheidungen.
- Frei von Komplexbildnern und Tensiden, für eine saubere und störungsfreie Anwendung.