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Microätzlösungen zur Vorreinigung von Kupferoberflächen

REM-Aufnahme einer angeätzten Kupferoberfläche nach Behandlung mit BECE MiCuETCH 1442.
Vorgereinigte Leiterplatte nach Einsatz der BECE MiCuETCH 1442 Microätzlösung.

BECE MiCuETCH 1442

BECE MiCuETCH 1442 – Effektive und zuverlässige Microätzlösung für Leiterplatten.

BECE MiCuETCH 1442 ist eine saure Microätzlösung auf Basis von stabilisiertem Wasserstoffperoxid und Schwefelsäure. Sie wurde speziell für die effektive Vorreinigung von Leiterplatten und Kupferoberflächen entwickelt und garantiert eine optimale Vorbereitung für nachfolgende Produktionsschritte.

Anwendungsbereiche:

  • Perfekt geeignet als Vorreinigung vor Prozessen wie Durchkontaktierung, Leiterbildaufbau und der Beschichtung von Endoberflächen.
  • Überall dort einsetzbar, wo saubere und aktive Kupferoberflächen erforderlich sind.

Hervorragende Eigenschaften:

  • Ausgezeichnete Stabilisierung: Das Wasserstoffperoxid bleibt überdurchschnittlich stabil und gewährleistet gleichmäßige, kontrollierte Kupferätzraten von 0,8–1,8 µm.
  • Hohe Kupferaufnahme: Kann bis zu 40 g/l Kupfer aufnehmen und bleibt dabei zuverlässig wirksam.
  • Effiziente Dosierung: Regenerierbar und kompatibel mit automatischen Dosiersystemen im Feed & Bleed-Verfahren.

Flexible Anwendung:

BECE MiCuETCH 1442 ist vielseitig einsetzbar und eignet sich sowohl für horizontale Sprühanlagen als auch für vertikale Tauchanlagen oder Galvanoautomaten.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Saubere, aktive Kupferoberflächen für höchste Qualitätsansprüche.
  • Extrem gute Stabilisierung des Wasserstoffperoxids
  • Gleichmäßige Kupferätzraten von ca. 1,0-1,5µm / Minute
  • Kupferaufnahme bis 40 g/l
  • Sehr einfache und leichte Handhabung sowie Ergänzung
  • Gleichmäßige Ergebnisse über einen breiten Arbeitsbereich hinweg

BECE MiCuETCH 1542

BECE MiCuETCH 1542 ist eine hochwirksame saure Microätzlösung, die speziell für die Vorreinigung von Leiterplatten und Kupferoberflächen entwickelt wurde. Sie gewährleistet eine optimale Vorbereitung für nachfolgende Prozessschritte und sorgt für saubere, aktive Oberflächen.

Mit seiner stabilen Formulierung auf Persulfat/Schwefelsäure-Basis bietet BECE MiCuETCH 1542 zuverlässige Ergebnisse und überzeugt durch einfache Handhabung – eine ideale Wahl für preiswerte Produktionsanforderungen.

Anwendungsbereiche:

  • Vielseitig einsetzbar, Ideal vor der Durchkontaktierung, dem Leiterbildaufbau oder der Endoberflächen-Beschichtung.
  • Überall dort geeignet, wo saubere und aktive Kupferoberflächen erforderlich sind.

Hervorragende Eigenschaften:

  • Präzise Ätzraten: Kontrollierte und gleichmäßige Kupferätzraten zwischen 0,8 und 1,5 µm, abhängig von der Konzentration der Lösung.
  • Hohe Kupferaufnahmefähigkeit: Effizient bei einer Aufnahme von bis zu 35 g/l Kupfer.
  • Nachhaltig und regenerierbar: Kann mit automatischen Dosiersystemen im Feed & Bleed-Verfahren kontinuierlich verwendet werden.

Flexibilität in der Anwendung:

  • Geeignet für horizontale Sprühanlagen, vertikale Tauchanlagen und Galvanoautomaten.
  • Anpassbar an verschiedene Produktionsprozesse für maximale Effizienz.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Gleichmäßige Kupferätzraten von ca. 1µm / Minute
  • Kupferaufnahme bis 35 g/l
  • Sehr einfache und leichte Handhabung sowie Ergänzung

BECE DEGRAETCH 2084

BECE DEGRAETCH 2084 – Microätz-Reiniger für perfekte Kupferoberflächen

BECE DEGRAETCH 2084 ist eine saure Microätzlösung, die speziell für die Vorreinigung von Leiterplatten und Kupferoberflächen entwickelt wurde. Sie kombiniert die Prozesse Entfetten und Anätzen in einem Arbeitsschritt und bietet damit außergewöhnliche Effizienz und Wirtschaftlichkeit.

Anwendungsbereiche:

  • Ideal für sämtliche Vorreinigungsprozesse, einschließlich:
    • Durchkontaktierung
    • Leiterbildaufbau
    • Lötstopplack-Beschichtung
    • Endoberflächen-Beschichtung
  • Perfekt geeignet überall dort, wo saubere und aktive Kupferoberflächen erforderlich sind.

Herausragende Vorteile:

  • Zwei Prozesse in einem Schritt: Das Entfetten und Anätzen werden in einem Arbeitsschritt kombiniert. Das spart:
    • Maschinenkosten
    • Durchlauf- und Arbeitszeiten
    • Spülwassermengen und Gesamtkosten
  • Präzise Ätzraten: Kontrollierte Kupferätzraten von 0,2–1,6 µm.
  • Hohe Kupferaufnahme: Aufnahmefähigkeit von bis zu 40 g/l, ideal für anspruchsvolle Prozesse.

Hocheffiziente Reinigung:

  • Entfernt zuverlässig dünne Oxidschichten und Handlingsverunreinigungen wie Fingerabdrücke.
  • Reduzierte Oberflächenspannung für ausgezeichnete Benetzungseigenschaften in nachfolgenden Prozessen.

Stabile und langlebige Formulierung:

  • Schwefelsäure und stabilisiertes Wasserstoffperoxid: Reduziert die Zersetzung des Peroxids für eine verlängerte Nutzungsdauer.
  • Zusätzliche stabile Tenside verstärken die Reinigungseigenschaften und verbessern die Leistung in nachfolgenden Prozessen.

Flexibler Einsatz:

  • Ideal für den Einsatz in horizontalen Sprühanlagen bei Temperaturen über 30 °C.
  • Auch geeignet für vertikale Tauchreinigung in entsprechenden Anlagen.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • 2 in 1: Kombinationsprodukt aus Microätz- und Entfetterlösung
  • Entfernt effektiv anorganische und organische Verunreinigungen
  • Erzeugt eine sehr aktive Kupferoberfläche bei gleichzeitig geringerem Kupferabtrag, was zu hervorragenden Benetzungseigenschaften führt
  • Zusätzlicher stabilisierter Wasserstoffperoxid, dadurch stark verlangsamte Zersetzung des Wasserstoffperoxides