Sie sind hier:

Vorreinigung Microätzlösung Lötstopplackbeschichtung & Innenlagenhaftung

BECE MiCuBOND 3108 – Microätzlösung für optimale Kupferhaftung

BECE MiCuBOND 3108 ist eine schwachsaure Microätzlösung, die speziell für die Vorreinigung von Leiterplatten und Kupferoberflächen entwickelt wurde. Sie erfüllt die höchsten Anforderungen moderner Feinstleiter-Technik und sorgt durch ihre innovative Technologie für maximale Haftung bei anspruchsvollen Anwendungen.

Herausragende Eigenschaften:

  • Korngrenzenätzung in Z-Richtung: Durch spezielle Chloridverbindungen entsteht eine feinkristalline, gleichmäßige Oberflächentopographie, die exzellente Haftung durch Verzahnung (Druckknopfeffekt) ermöglicht.
  • Optimierte Kupferhaftung: Besonders geeignet vor:
    • Verpressung von Innenlagen
    • Beschichtung des Lötstopplacks
    • Laminierung von Flüssig- und Trockenfilmresists (L/S < 100 µm)
    • Vorreinigung von Kupferfolien und Microvias
  • Präzise Kontrolle: Kupferätzraten von 0,6-1,5 µm mit einer hohen Aufnahmefähigkeit von bis zu 35 g/l.
  • Effiziente Anwendung: Einsetzbar in horizontalen Sprühanlagen, idealerweise vollautomatisiert im Feed & Bleed Verfahren.
  • Einfache Handhabung: Gebrauchsfertige Starterlösung (S) und Ergänzerlösung (R) ermöglichen eine einfache Prozessführung ohne zusätzliche Chemikalien.

Anwendungsbereiche:

  • Leiterplattenfertigung: Optimiert Haftung bei Feinstleiter-Strukturen und anspruchsvollen Beschichtungsprozessen.
  • Microvias und RCC-Kupfer: Präzise Vorreinigung für modernste Leiterplattentechnik.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Erzeugt eine super aufgeraute Kupferoberflächentopographie für bestmögliche Haftwerte
  • Ideal vor der Lötstopplackbeschichtung oder Foto-Resist-Beschichtung
  • Ideal als Ersatzverfahren vor dem Verpressen der Innenlagen von Multilayer
  • Verhindert Unterwanderungen bei der Beschichtung mit Endoberflächen (z. B. ENIG)
  • Leichte und einfache Handhabung und Ergänzung

Kupferoberflächentopographie Natriumpersulfat:
Glatte Strukturen erschweren die Haftung zwischen den Materialien.

Kupferoberflächentopographie BECE MiCuBOND 3108: Aufgrund der knolligen Kupfertopographie, werden hervorragende Haftwerte durch einen Druckknopfeffekt erzielt.