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Chemisch Nickel/Gold (ENIG)

Goldabscheidung auf Leiterplatten mit BECE IMOR-N für glänzende und robuste Oberflächen.

BECE IMOR-N – Außenstromloses Sudgoldverfahren für hochwertige 24-Karat Goldschichten

BECE IMOR-N ist ein schwachsaures, außenstromloses Goldverfahren, das dünne Goldschichten mit 24 Karat erzeugt. Mit hoher Haftfestigkeit und erstklassigen Eigenschaften bietet es optimale Ergebnisse für verschiedene Anwendungen in der Leiterplatten- und Oberflächentechnologie.

Herausragende Eigenschaften:

  • Dünne, gleichmäßige Schichten: Im Austauschverfahren werden Goldschichten bis zu 0,12 µm abgeschieden – ideal für hochwertige Endoberflächen.
  • Exzellente Haftfestigkeit: Perfekte Verbindung mit chemischen Nickelschichten.
  • Hervorragende Funktionalität: Bietet Oxidationsschutz, sehr gute Lötbarkeit und ausgezeichnete Bondeigenschaften.

Anwendungsbereiche:

  • Leiterplattentechnologie: Als Endoberfläche für Leiterplatten (ENIG-Prozess) mit optimal abgestimmtem Prozessablauf.
  • Gestell- und Trommelware: Vielseitig einsetzbar in verschiedenen Produktionsverfahren.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Hochwertige Ergebnisse: 24-Karat Goldschichten mit gleichmäßiger Dicke und starker Haftung.
  • Zuverlässige Performance: Exzellente Eigenschaften als Oxidationsschutz und für Löt- und Bondprozesse.
  • Flexibilität: Geeignet für Gestell- und Trommelgalvanik
  • Effiziente Anwendung: Präzise und einfach integrierbar in bestehende Produktionsprozesse

Veranschaulichung Vorher-Nachher:

Leiterplatte mit Nickeloberfläche vor der Goldabscheidung mit BECE IMOR-N.
Leiterplatte mit gleichmäßiger, glänzender 24-Karat-Goldschicht nach der Behandlung mit BECE IMOR-N.

BECE ENiCOAT-LP 9000 – Chemisch Nickelverfahren für hochwertige Endoberflächen

BECE ENiCOAT-LP 9000 ist ein außenstromloses, reduktives chemisches Nickelverfahren, das metallisch glänzende Nickelschichten mit erstklassigen physikalischen und chemischen Eigenschaften abscheidet. Es ist die ideale Lösung für Anwendungen in der Leiterplatten- und Oberflächentechnologie und dient hier als Diffusionssperre zwischen Kupfer und Gold.

Hervorragende Eigenschaften:

  • Hochwertige Nickelschichten: Phosphorgehalt von 7-9 %, optimal für Lötbarkeit, Bondbarkeit, Duktilität und Korrosionsbeständigkeit.
  • Effiziente Abscheidung: Schichtdickenwachstum von 15-20 µm/h, ideal für präzise Produktionsanforderungen.
  • Vielseitige Anwendung: Perfekt für Leiterplatten und katalysierte Nichtleiter, ebenso wie für Gestell- und Trommelware.

Anwendungsbereiche:

  • Leiterplattenherstellung: Geeignet für ENIG-Prozesse und anspruchsvolle Oberflächenanforderungen.
  • Oberflächenbeschichtung: Zuverlässig bei der Beschichtung von Leiterplatten und nichtleitenden Materialien.

Perfekte Prozesskombination:

In Verbindung mit weiteren BECE-Prozessen ergibt sich eine ideal abgestimmte Lösung für ENIG-Endoberflächen:

  1. BECE Vorreinigung: Sichert eine makellose Oberfläche vor der Nickelabscheidung.
  2. BECE IMPA-ACTIVATE NG-S: Palladium-Aktivator für eine stabile Leitschicht.
  3. BECE IMOR-N: Chemisches Sudgoldverfahren für die abschließende Goldschicht.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Exzellente Schichteigenschaften: Metallisch glänzend, robust und korrosionsbeständig
  • Prozesssicherheit: Konstante Ergebnisse mit hoher Reproduzierbarkeit
  • Flexibilität: Geeignet für Gestell- und Trommelware sowie für verschiedenste Materialien
  • Effizienz: Schnelle Abscheidung bei optimaler Phosphorverteilung