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Galvanische Goldabscheidung / Steckervergoldung

Leiterplatte während der Goldabscheidung mit BECE GALORSIT EPG-H für hochwertige Steckkontakte.

BECE GALORSIT EPG-H – Hartgoldbad für glänzende und robuste Schichten

BECE GALORSIT EPG-H ist ein schwach saures Hartgoldbad, das speziell für die Abscheidung von glänzenden Goldschichten mit einem Reinheitsgrad von 99,8 % entwickelt wurde. Es vereint hervorragende Abriebeigenschaften, Duktilität und Lötbarkeit in einem leistungsstarken Prozess und ist somit ideal für die Elektronik- und Leiterplattenindustrie geeignet.

Hervorragende Eigenschaften:

  • Hohe Härte und Duktilität: Goldschichten mit einer Härte von ca. HV 150 kp/mm², abhängig von den Arbeitsbedingungen, bieten außergewöhnliche Abriebfestigkeit und Flexibilität.
  • Hervorragende Streufähigkeit: Gleichmäßige Abscheidung des Goldes selbst in komplexen Geometrien.
  • Hohe Stromausbeute: Effiziente Goldabscheidung, ideal für wirtschaftliche Anwendungen.
  • Exzellente Lötbarkeit: Ideal für elektrische Verbindungen, bei denen hochwertige Lötstellen erforderlich sind.
  • Vorgoldbad: BECE GALORSIT EPG-H PreDip verhindert effektiv die Verschleppung unerwünschter Chemikalien und schützt die Qualität des Hauptbades.

Anwendungen:

  • Leiterplattenherstellung: Perfekt geeignet für die Veredlung von Steckerleisten und elektrische Kontakte. Besonders gut in Kombination mit unserem galvanischen Nickelelektrolyten BECE NiCORSIT EPG.
  • Gestell- und Trommelware: Vielseitig einsetzbar in verschiedenen Galvanikprozessen.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

Veranschaulichung Vorher-Nachher:

Unbehandelte Leiterplatte vor der Anwendung von BECE GALORSIT EPG-H.
Leiterplatte nach der Anwendung von BECE GALORSIT EPG-H mit glänzender Goldoberfläche.