Sie sind hier:

Vorreinigung Microätzlösung Fotoresist

Feinkristallin aufgeraute Kupferoberfläche nach Behandlung mit BECE MiCuETCH 2103.

BECE MiCuETCH 2103 –Microätzlösung für Trockenfilmresist, Lötstopplack und Endoberflächen

BECE MiCuETCH 2103 ist eine saure Microätzlösung, die speziell für die Vorreinigung von Leiterplatten und Kupferoberflächen entwickelt wurde. Sie erfüllt höchste Anforderungen der Feinstleiter-Technik, wo herkömmliche Verfahren wie Bürsten oder Natriumpersulfat an ihre Grenzen stoßen.

Herausragende Eigenschaften:

  • Feinkristalline Oberflächentopographie: Erzeugt eine gleichmäßige, kontrollierte Aufrauhung der Kupferoberfläche für optimale Haftung durch Verzahnung.
  • Optimierte Haftung: Ideal für nachfolgende Prozesse wie:
    • Laminierung von Flüssig- und Trockenfilmresist
    • Beschichtung des Lötstopplacks
    • Heißverzinnung
  • Hohe Effizienz: Kontrollierte Kupferätzraten von 0,8-2,0 µm und eine hohe Kupferaufnahmefähigkeit von bis zu 40 g/l.
  • Einfache Dosierung: Ergänzung erfolgt ausschließlich mit BECE MiCuETCH 2103 – keine zusätzlichen Chemikalien erforderlich.
  • Kompatibel und flexibel: Einsetzbar in horizontalen Sprühanlagen ohne Umbauten.
  • Materialschonend: Edelstahl und Titan werden nicht angegriffen, wodurch die Lebensdauer der Anlagen verlängert wird.
  • Zuverlässige Leistung: Gleichmäßige Ergebnisse für perfekte Haftung und höchste Präzision.

Anwendungsbereiche:

  • Leiterplattenherstellung: Optimal für die Vorbehandlung von Kupferoberflächen in modernen Feinstleiter-Anwendungen.
  • Feinste Strukturen: Erfüllt höchste Anforderungen für haftfeste Beschichtungen.

ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE

  • Erzeugt eine super aufgeraute Kupferoberflächentopographie für bestmögliche Haftwerte
  • Ideal vor der Beschichtung des Fotoresists
  • Leichte und einfache Handhabung sowie Ergänzung
  • Hohe Kupferaufnahme von bis zu 40 g/l
  • Enthält keine flüchtigen Stoffe
  • Keine teuren Maschinenumbauten, vorhandene Anlagen können problemlos umgerüstet werden, da nicht korrosiv gegen Edelstahl und Titan
Unbehandelte Kupferoberfläche mit natriumpersulfat vor der Anwendung von BECE MiCuETCH 2103.

Kupferoberflächentopographie Natriumpersulfat:
Glatte Strukturen erschweren die Haftung zwischen den Materialien.

Aufgeraute Kupferoberfläche nach Microätzung mit BECE MiCuETCH 2103 für verbesserte Haftung.

Kupferoberflächentopographie BECE MiCuETCH 2103: Aufgrund der knolligen Kupfertopographie, werden hervorragende Haftwerte durch einen Druckknopfeffekt erzielt.