Sie sind hier:
Home » Produkte – Galvanische Kupferabscheidung
Galvanische Kupferabscheidung
BECE CuRASIT-OLP SB – Halbglanzkupferbad für moderne Leiterplattentechnologie
BECE CuRASIT-OLP SB ist ein schwefelsaures, galvanisches Halbglanzkupferbad, das speziell für die hohen Anforderungen der Leiterplattenherstellung entwickelt wurde. Es bietet erstklassige physikalische Eigenschaften für präzise und zuverlässige Anwendungen.
Anwendungsbereiche:
- Vorverstärkung von Kupferoberflächen: Nach Direktmetallisierung oder chemischen Kupferverfahren.
- Leiterbildaufbau: Perfekt für moderne Leiterplattenstrukturen.
- Allgemeine Galvanotechnik: Geeignet für Gestell- und Trommelware.
Hervorragende Eigenschaften:
- Ausgezeichnete Kupferniederschläge: Duktile, feinkörnige und mäßig glänzende Schichten mit sehr guter Tiefenstreuung.
- Effizientes Wachstum: Schnelles laterales Wachstum für gleichmäßige Schichtdicken in hohen und niedrigen Stromdichten.
- Minimale Badpflege: Keine Abbauprodukte, wodurch die Wartung stark reduziert wird.
- Optimale Steuerung: Organische Zusätze wie Leveler und Brightener können präzise mittels CVS kontrolliert werden.
- Hervorragende Schichteigenschaften: Halbglänzende Schichten mit gleichmäßiger Dicke und hoher Qualität.
- Effizienzsteigerung: Reduzierte Badpflege spart Zeit und Kosten.
- Vielseitig einsetzbar: Geeignet für Leiterplattenproduktion und allgemeine Galvanotechnik.
- Flexibles System: Lässt sich an unterschiedliche Anforderungen in der Produktion anpassen.
ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE
- Hervorragende Tiefenstreuung, für optimale Durchkontaktierungen
- Halbglänzender und nivellierender Kupferniederschlag
- Ausgezeichnete physikalische Eigenschaften der Kupferschicht
- Nur zwei Zusätze für eine optimale Kupferabscheidung. „Leveler“ als Netzmittel und „Brightener“ als Glanzzusatz.
- Einfache Badkontrolle
BECE CuRASIT-EPG – Hochleistungs-Glanzkupferbad für moderne Leiterplattentechnologie
BECE CuRASIT-EPG ist ein schwefelsaures, galvanisches Glanzkupferbad, das speziell für die Anforderungen der Leiterplattenherstellung entwickelt wurde. Mit seiner außergewöhnlichen Vielseitigkeit und Effizienz erzeugt es hochwertige Kupferniederschläge mit exzellenter Tiefenstreuung.
Anwendungsbereiche:
- Leiterplattenproduktion: Ideal für glatte, glänzende Kupferabscheidungen ohne Kantenschwächen an Bohrungen.
- Allgemeine Galvanotechnik: Auch für Gestell- und Trommelware universell einsetzbar.
Herausragende Eigenschaften:
- Hochwertige Kupferschichten: Duktile, glatte und glänzende Kupferniederschläge mit ausgezeichneter Tiefenstreuung.
- Universeller Betrieb: Kann mit niedrigen Kupferkonzentrationen (17,5 g/l) oder hohen Konzentrationen (55 g/l) betrieben werden.
- Einfache Steuerung: Funktioniert mit nur zwei Zusätzen – Leveler und Brightener – für maximale Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit.
ENTSCHEIDENDE PRODUKT-VORTEILE
- Gleichmäßiger Glanz: Das Kupfer scheidet sich in hohen und niedrigen Stromdichten mit gleichbleibender Qualität ab
- Keine Kantenschwächen: Perfekte Ergebnisse auch bei Bohrungen und komplexen Geometrien
- Effizient und robust: Stabiler Betrieb bei unterschiedlichen Konzentrationen und minimaler Wartungsaufwand
- Vielseitigkeit: Geeignet für Leiterplatten und allgemeine Anwendungen in der Galvanotechnik