Der BECE STANOSIT-EC 2002 Prozess ist ein leistungsstarkes, außenstromloses Zinnverfahren, das speziell für die Anforderungen der modernen Leiterplattenindustrie entwickelt wurde. Mit seiner hohen Zuverlässigkeit und der einfachen Handhabung bietet er eine optimale Lösung für die chemische Zinnabscheidung auf Kupferoberflächen.

Hervorragende Eigenschaften

• Gleichmäßige Zinnschichten: Erzeugt selbst auf kleinsten Kupferflächen ebene, feinkörnige und dichte Zinnschichten mit einer Schichtdicke von 0,8 – 1,2µm und hervorragender Lötbarkeit – kompatibel mit Pb-freien und Sn/Pb-Loten.
• Die chemische Zinnabscheidung minimiert effektiv das Risiko von Zinnbrücken zwischen einzelnen Pads und verhindert damit zuverlässig Kurzschlüsse.

• Schonende Verarbeitung: Die niedrige Prozesstemperatur von nur 70 °C reduziert thermischen Stress und schützt die Leiterplatten.

Effiziente Prozessführung

• Vortauchlösung BECE STANOSIT-EC 2002 Predip: Verhindert die Kontamination des Hauptzinnbades und verbessert die Abscheide- und Oberflächenergebnisse durch leichte Vorverzinnung bei Raumtemperatur.
• Einfache Bedienung: Gebrauchsfertige Lösungen und nur eine Ergänzerlösung für Vortauchlösung und Hauptzinnbad machen die Prozesssteuerung schnell und unkompliziert.
• Verlängerte Standzeiten: Spezielle Zusätze minimieren die Zinn-IV-Bildung und erhöhen die Stabilität und Effizienz des Prozesses.

Kupferkontrolle für optimale Ergebnisse

• Während der Zinnabscheidung gehen ca. 1,1 g Kupfer pro 1,0 g Zinn in Lösung. Ab einer Kupferkonzentration von 7 g/l können die Eigenschaften der Zinnschicht beeinträchtigt werden.
• Zur Regeneration kann Kupfer als Komplex durch Abkühlung auf Raumtemperatur effizient ausgefällt werden, wodurch die Standzeit des Bades verlängert wird.

Universeller Einsatz

Der BECE STANOSIT-EC 2002 Prozess ist sowohl in vertikalen Tauchanlagen als auch in horizontalen Schwallanlagen einsetzbar, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die chemische Zinnabscheidung macht.