BECE IMCU-ECQ ist ein leistungsstarkes chemisches Kupferverfahren, das speziell zur Metallisierung von Nichtleitern entwickelt wurde. Es bildet elektrisch leitende Kupferschichten, die sich ideal für die Durchmetallisierung von Bohrungen und Sacklöchern eignen und gleichzeitig die Anforderungen moderner Leiterplattentechnologien erfüllen.

Der BECE IMCU-ECQ Prozess umfasst die speziell entwickelte kolloidale Palladium-Aktivierung BECE IMPA-ACTIVATE, die für eine zuverlässige Haftung sorgt und den gesamten Metallisierungsprozess optimiert und erst funktionsfähig macht. Die insgesamt vier einzelnen Prozessstufen des Verfahrens sind präzise aufeinander abgestimmt, um konstante und hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten.

Herausragende Eigenschaften von BECE IMCU-ECQ:

• Hohe Abscheidepräzision: Sorgt für eine konstante und gleichmäßige Abscheidungsrate.
• Exzellente Schichtqualität: Feinkörnige, haftfeste und helle Kupferschichten garantieren eine perfekte Metallisierung auf Basismaterialien und nichtleitenden Flächen.
• EDTA-freie Formulierung: EDTA-frei und auf Quadrol-Basis komplexiert – wodurch die Umweltbelastung minimiert wird.
• Herausragende Stabilität: Zuverlässiger Betrieb durch außergewöhnliche Prozessstabilität und lange Standzeiten.

Ideale Lösung für moderne Technologien:

BECE IMCU-ECQ ist vielseitig einsetzbar und eignet sich hervorragend für die Anforderungen der SAP-Technik (Semi-Additive Processing), einer Schlüsseltechnologie in der Leiterplattenproduktion, die präzise und feinste Strukturen ermöglicht.

Flexibilität in der Anwendung:

Das Verfahren ist für Horizontal- und Vertikalanlagen gleichermaßen geeignet, was eine breite Anwendbarkeit in verschiedenen Produktionsumgebungen gewährleistet.

Anwendungsbereiche:

BECE IMCU-ECQ bietet eine zuverlässige Lösung für die Metallisierung von Nichtleitern und überzeugt durch seine hohe Qualität und Vielseitigkeit, insbesondere in fortschrittlichen Technologien wie SAP.