BECE REPHO-STRIP 206 wurde speziell entwickelt, um polymerisierte wässrig alkalische Fotoresists effizient und sicher von Leiterplatten zu entfernen. Der Fotoresist-Strippert vereint eine hohe Stripgeschwindigkeit mit maximalem Schutz empfindlicher Oberflächen wie Zinn, Zinn/Blei und Kupfer.

Hervorragende Eigenschaften:

• Schonend für empfindliche Materialien: Frei von Alkalilauge – schützt Zinn, Zinn/Blei und Kupfer zuverlässig vor Beschädigungen.
• Hervorragende Effizienz: Hohe Stripgeschwindigkeit für schnelle Prozesse und geringe Ausfallzeiten.
• Leichte Filtrierbarkeit: Die entstehenden Resistteilchen sind einfach zu filtern, was die Reinigung und Weiterverarbeitung erleichtert.
• Kupferschutz und fleckenfreie Trocknung: Spezielle Additive verhindern Oxidation und gewährleisten eine makellose Trocknung der Leiterplatten.