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Spezialchemikalien für die Elektronik- und Leiterplattenindustrie

Willkommen bei BECE Leiterplatten-Chemie GmbH – wir sind ein innovatives Familienunternehmen, dass sich auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von hochwertigen Prozesschemikalien spezialisiert hat, die zur Herstellung von hochtechnologischen Leiterplatten benötigt werden.

Wir verbinden Tradition mit Innovation. Unser Ziel: Ihre Fertigungsprozesse effizienter, leistungsstärker und wettbewerbsfähiger zu machen. Mit jahrzehntelanger Erfahrung und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen unserer Branche sind wir Ihr verlässlicher Partner für maßgeschneiderte Spezialchemikalien.

Entdecken Sie unser umfassendes Produktportfolio und lassen Sie sich von unserer Expertise überzeugen!

Hot-Air-Levelling Fluxer (HAL)

BECE HAL-FLUX 7059 - für optimale Heißverzinnungsergebnisse: Hochtemperaturbeständig, perfekt für Pb-freie und Sn/Pb-Lote. Effektive Kupferaktivierung: Entfernt leichte Oxidationen und sorgt für gleichmäßige, hochglänzende Zinnoberflächen. Erstklassige Benetzung: Reduziert Oberflächenspannung und verhindert Zinnschlieren oder Lotkügelchen.
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Foto-Resist-Stripper

BECE REPHO-STRIP 206 – Effektiver Foto-Resist-Stripper: Sicher, schnell und schonend für die Leiterplattentechnik. Keine Alkalilauge: Zinn, Zinn/Blei und Kupfer werden nicht angegriffen. Hohe Stripgeschwindigkeit und leicht filtrierbare Resistteilchen. Fleckenfreie Trocknung und Schutz vor Kupferoxidation.
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Chemisch Kupfer Verfahren

BECE IMCU-ECQ - Präzision in der Kupfermetallisierung: Effizientes chemisch Kupferverfahren für Leiterplatten und zur Metallisierung von Nichtleitern sowie POP. Konstant feinkörnige und haftfeste Kupferschichten. EDTA-frei, stabil und für Horizontal- und Vertikalanlagen geeignet. Perfekt für Bohrungen und Sacklöcher
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Zinn-Stripper

BECE SINSTA-STRIP AT 25 - Effizienter Zinn-Stripper für Kupferoberflächen. Schnell, sauber und schonend: Entfernt Zinn und Zinn/Blei-Schichten in nur einer Stufe. Hohe Stripp-Geschwindigkeit (5–8 µm/Minute) und maximale Metallbeladung. Schützt Kupferoberflächen vor Angriff und Oxidation. Frei von Peroxiden, Fluoriden und Ammonium - einfache Abwasserbehandlung.
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Chemisch Zinn Verfahren

BECE STANOSIT-EC 2002 - Präzise Zinnabscheidung für Leiterplatten: Effizient und zuverlässig: Perfekte Zinnschichten: Ebene, feinkörnige und dichte Abscheidungen mit ausgezeichneter Lötbarkeit. Schonende Endoberfläche. Niedrige Prozesstemperatur (70°C) vermeidet thermischen Stress und Kurzschlüsse durch kontrollierte Schichtdicke (0,8–1,2 µm).
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Ammoniakalische Kupferätzlösung

BECE Schnellätzlösung 92 FineLine - Akkurates Ätzen für hochwertige Leiterplatten. Effizient und stabil: Alkalisches Ätzsystem: Optimal für die Strukturierung hochwertiger Leiterplatten ohne Angriff auf Zinn als Metallätzresist. Konstante Ätzrate: Gleichmäßige Ergebnisse selbst bei Dauerbetrieb durch automatisierte Dichte-Dosierung. Höhere Stabilität bei konstanter Kupferaufnahme von bis 170 g/l.
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Spezialchemikalien für die Elektronikindustrie

Führender Zulieferer für die Leiterplattenindustrie
in Deutschland und Europa